Η TSMC θα ακολουθήσει το δρόμο της Intel: ήδη απέκτησε υψηλής‑κατασκευής EUV litography μηχανές, αλλά η μαζική παραγωγή χιλιονίων chips με αυτές δεν έχει ακόμη προγραμματιστεί.

TSMC – σκεπτικιστής για το High‑NA EUV, αλλά πειραματίζεται

Η εταιρεία Intel προωθούσε ενεργά την αγορά υψηλοαποκλειστικών (High‑NA) EUV-σκανερών από την ASML, όμως ο τυβανέζος γίγαντας TSMC παραμένει επιφυλακτικός ως προς τη μαζική τους χρήση. Παρ’ όλα αυτά η εταιρεία διεξάγει δοκιμές με αυτό το εξοπλισμό.

Στο ετήσιο συνέδριο των μετόχων, ο πρόεδρος του διοικητικού συμβουλίου της TSMC, C.C. Wei, εξέφρασε τις σκέψεις του για την κατάσταση. Ακόμα και οι κορυφαίοι παίκτες στην αγορά μνήμης, όπως η Samsung και η SK Hynix, έχουν ήδη αρχίσει να παραγγείλουν High‑NA σκανερές από την ASML, αλλά η TSMC δεν βλέπει ακόμη τη ανάγκη για ευρεία χρήση τους.

> «Έχουμε μερικά συστήματα High‑NA EUV, αλλά βρίσκονται αποκλειστικά σε ερευνητικούς σκοπούς. Στο εγγύς μέλλον δεν προγραμματίζουμε να τα εισάγουμε στην μαζική παραγωγή», – δήλωσε ο Wei.

> «Όταν οι δαπάνες μειωθούν και μπορούμε να αξιοποιήσουμε πλήρως τα πλεονεκτήματα, θα ενσωματώσουμε τον εξοπλισμό», – πρόσθεσε.

Ένα τέτοιο σύστημα κοστίζει σχεδόν 400 χιλιάδες δολάρια ΗΠΑ.

Σχέδια για το μέλλον χωρίς High‑NA

Η TSMC σκοπεύει να επιτύχει τις πιο προηγμένες τεχνολογίες διαδικασίας μέχρι το 2029 χωρίς τη χρήση High‑NA EUV. Σύμφωνα με δημοσιευμένα δεδομένα, έως τότε η εταιρεία σχεδιάζει να εφαρμόσει τις τεχνολογίες A13 και A12, οι οποίες θα φέρουν τα λυαγραφικά πρότυπα κοντά στο 1 nm. Για τη μαζική παραγωγή μικροεξαρτημάτων σε αυτές τις διαδικασίες δεν απαιτείται εξοπλισμός High‑NA.

Αντίθετα, η Intel μπορεί να αρχίσει να εφαρμόζει το High‑NA ήδη στο πλαίσιο της διαδικασίας 14A (αν αυτή υλοποιηθεί το 2027). Στο 18A η εταιρεία διεξήγαγε εργαστηριακές πειραματικές δοκιμές με αυτόν τον εξοπλισμό, αλλά δεν μεταπήδησε στη μαζική παραγωγή. Σύμφωνα με τον Wei, ο ανταγωνισμός από την Intel και τη Samsung προς το TSMC δεν αποτελεί ακόμη απειλή.

Δημογραφικός παράγοντας

Στο ίδιο συνέδριο η διοίκηση της εταιρείας ανέφερε την δημογραφική κατάσταση στη Ταϊβάν. Έδειξε ότι με τις τρέχουσες επιδόσεις γεννήτριας, το TSMC θα αντιμετωπίσει έλλειψη μηχανικών και τεχνικών ειδικοτήτων στο μέλλον. Εσωτερικά στην εταιρεία ο δείκτης γέννησης είναι πέντε φορές υψηλότερος από τον μέσο όρο του νησιού, αλλά η έλλειψη προσωπικού θα συνεχίσει να ενισχύεται με το χρόνο.

Ο C.C. Wei δεν προβλέπει επιβράδυνση της ζήτησης για μικροεξαρτήματα, ακόμη και αν οι κεφαλαιακές δαπάνες που θα φτάσουν περίπου 56 χιλιάδες δολάρια αυτόν τον έτος αυξηθούν στο κέντρο. Πιστεύει ότι η αγορά των μικροεξαρτημάτων θα συνεχίσει να αναπτύσσεται και η εταιρεία θα είναι έτοιμη για αυτό.