Η SK Hynix εξετάζει την δυνατότητα να συνεργαστεί με την Intel αντί της TSMC για την παραγωγή μνήμης HBM4

Η SK Hynix εξετάζει την Intel ως συνεργάτη για τη συσκευασία HBM‑4

Η Samsung Electronics κατέχει πλήρως ενσωματωμένη παραγωγή μικροεπεξεργαστών και μπορεί να εκτελεί ανεξάρτητα την εργοστασιακή παραγωγή, ενώ η SK Hynix αναγκάζεται να εξαρτάται από εξωτερικούς προμηθευτές για τη δημιουργία της προηγμένης μνήμης υψηλής ταχύτητας (High Bandwidth Memory – HBM). Ένας πιθανός συνεργάτης για τέτοια συσκευασία είναι η Intel με την τεχνολογία EMIB.

Η ZDNet αναφέρει ότι η SK Hynix ήδη εξετάζει τις δυνατότητες της τεχνολογίας EMIB από την Intel στο πλαίσιο της παραγωγής HBM‑4. Ωστόσο, η εταιρεία δεν μπορεί απλώς να μεταβεί στη χρήση αυτής της τεχνολογίας: οι πελάτες της πρέπει επίσης να συμφωνήσουν για το ότι η μνήμη τους θα συσκευάζεται σε εγκαταστάσεις της Intel.

Προηγουμένως η SK Hynix βασιζόταν στην TSMC και τη μέθοδο CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Τα όρια της TSMC εξαντλούνται σταδιακά: το μέγιστο μέγεθος του μονολιθικού κρυστάλλου που μπορεί να παράγει η εταιρεία είναι περίπου 830 mm². Η τεχνολογία 2,5D συσκευασίας, όπως η EMIB, επιτρέπει την παρακαμπτήρια των περιορισμών αυτών και την επέκταση της εμβαδού ενσωμάτωσης.

Λαμβάνοντας υπόψη ότι οι μελλοντικές γενιές HBM θα προσαρμόζονται όλο και περισσότερο στις απαιτήσεις συγκεκριμένων επιταχυντών AI (π.χ., στην αρχιτεκτονική μνήμης τους), η SK Hynix αναγκάζεται να διαφοροποιήσει τους συνεργάτες συσκευασίας. Έρευνα για την εφαρμογή της EMIB ήδη διεξάγεται στην εταιρεία, όπως επιβεβαιώνουν εσωτερικοί πόροι.