Η OpenAI θα εισαγάγει το πρώτο AI‑chip με μνήμη HBM4 από την Samsung, ενώ η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή του στο τρίτο τετραμήνα.

Η OpenAI ξεπερνά τις «συμφωνίες κύκλου» και επενδύει σε πραγματικά έργα

Το startup στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης δεν περιορίζεται μόνο στις “συμφωνίες κύκλου”, όπου λειτουργεί απλώς ως μεσάζοντας. Τώρα η εταιρεία συμμετέχει ενεργά στη δημιουργία υλικών προϊόντων.

1. Παραγωγή χипа της OpenAI στο TSMC – Από το τρίτο τετράμηνο του τρέχοντος έτους.
- Τι – χип για επιτάχυνση της AI, αναπτυγμένο σε συνεργασία με την Broadcom.

Το TSMC προετοιμάζεται για την έναρξη παραγωγής αυτού του συσκευής και σχεδιάζει την παράδοσή του ήδη το τέλος του 2024.

2. Παροχή μνήμης HBM4 από τη Samsung Electronics – Η συμφωνία, σύμφωνα με το Korean Economic Daily, έχει ήδη υπογραφεί μεταξύ της Samsung και της OpenAI.
- Όροι – παροχή μικροσυρμάτων High Bandwidth Memory (HBM) σε 12‑στεγγαλική εκδοχή από το τέλος του δεύτερου εξαμήνου.
- Ποσότητα πρώτης παρτίδας – περίπου 800 εκτ. γίγαμπιτά (παράξενο, αλλά ακριβές μέτρο).

Η Samsung θα προμηθεύει τους επιταχυντές μνήμης που απαιτούνται για τη λειτουργία του νέου χипа.

3. Συνεργασία με την Broadcom – Η OpenAI έσυρε συνεργασία με την Broadcom πέρυσι, ώστε να αναπτύξουν μαζί ένα εξειδικευμένο AI‑chip. Αυτή η συνεργασία παρέχει την τεχνική βάση και τις τεχνολογικές λύσεις που χρειάζονται για την παραγωγή.

4. Μακροπρόθεσμοι συμβόλαια της Samsung με μεγάλους πελάτες – Η TrendForce αναφέρει νέες συμφωνίες της Samsung με την AMD, το Google και τη Microsoft.
- Διάρκεια – από 3 έως 5 χρόνια.
- Όροι – σταθερή βασική τιμή, αλλά σε περίπτωση υπέρβασης των αγοραστικών spot‑τιμών μπορεί να υπάρξει επιπλέον πληρωμή από τον πελάτη.
- Προκαταβολές – μεγάλες προκαταβολές με δικαίωμα μερικής επιστροφής σε περίπτωση αποχής από την αγορά της προγραμματισμένης μνήμης.
- Η Microsoft, για παράδειγμα, έχει ήδη καταβάλει προκαταβολή άνω των $10 εκτ.

5. Γιατί τέτοιες συμφωνίες γίνονται κανονική πρακτική – Οι ειδικοί σημειώνουν ότι οι μακροπρόθεσμες συμφωνίες χρειάζονται όχι μόνο λόγω της έλλειψης HBM4 στην αγορά, αλλά και επειδή κάθε μνήμη πρέπει να προσαρμοστεί στις συγκεκριμένες απαιτήσεις του πελάτη. Η προκαταβολή επιτρέπει στη Samsung να κλιμακώσει πιο ελεύθερα την παραγωγή και εξασφαλίζει ότι η παραγόμενη μνήμη θα πουληθεί.

Συνολικά:

Η OpenAI συμμετέχει ενεργά στην κατασκευή των δικών της AI‑chips, το TSMC προετοιμάζεται για τη διάθεση τους, ενώ η Samsung παρέχει τα απαραίτητα υψηλής ταχύτητας μονάδες μνήμης. Παράλληλα, η εταιρεία συνάπτει μακροπρόθεσμες συμφωνίες με βασικούς τεχνολογικούς γιγαντούς, ενισχύοντας τη θέση της στην αγορά εξειδικευμένης μνήμης.