Η Broadcom ανακοίνωσε την παραγωγή ενός εκατομμυρίου τρισδιάστατων χιλιονίων μέχρι το 2027, θέτοντας υπό αμφισβήτηση τη θέση της Nvidia

Η Broadcom ανακοίνωσε σημαντική πρόοδο στην ανάπτυξη τρισδιάστατης (3‑D) διαρρύθμισης ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, στοχεύοντας να γίνει σοβαρός ανταγωνιστής της Nvidia στον τομέα του εξοπλισμού τεχνητής νοημοσύνης. Η εταιρεία σχεδιάζει να παράσχει τουλάχιστον ένα εκατομμύριο τέτοιων chips έως το 2027, κάτι που κατά τις εκτιμήσεις της μπορεί να φέρει μερικά δισεκατομμύρια δολάρια επιπλέον εσόδων.

Πώς λειτουργεί η τεχνολογία
Η τεχνολογία βασίζεται στη κάθετη σύνδεση δύο κристαλών σε ένα στρώμα. Αυξάνει την ταχύτητα ανταλλαγής δεδομένων και μειώνει το ενεργειακό κόστος – κρίσιμες παραμέτρους για τα data‑center. Οι πελάτες μπορούν να επιλέγουν διάφορα τεχνολογικά διεργαστικά (process nodes) για κάθε στρώση, προσαρμόζοντας το chip σε συγκεκριμένη εφαρμογή.

Συνεργάτες και βάση πελατών
Η πρώτη σημαντική συνεργασία της Broadcom ήταν με την Fujitsu, η οποία ήδη παράγει μηχανικές δείγματα σε 2‑nm και 5‑nm διεργασίες TSMC. Επιπλέον, η εταιρεία συνεργάζεται με το Google (TPU) και το OpenAI, ολοκληρώνοντας τα αρχιτεκτονικά τους έργα μέχρι τη φάση παραγωγής. Αυτή η κατεύθυνση οδήγησε σε διπλή αύξηση των εσόδων στον τομέα της AI – 8,2 εκατομμύρια δολάρια στο πρώτο χρηματοοικονομικό τρίμηνο.

Σχέδια για το μέλλον
* Μέχρι το 2027 – κυκλοφορία τρισδιάστατων chips: δύο μοντέλα θα εμφανιστούν στη δεύτερη μισή του τρέχοντος έτους, τρία έως το 2027.
* Πειράματα με πιο πολύπλοκες διαμορφώσεις – οι μηχανικοί ήδη δοκιμάζουν συνδυασμούς οκτώ ζευγών κристαλών, δείχνοντας την πρόθεση να κλιμακώσουν τη τεχνολογία.

Ανταγωνιστική θέση
Η Broadcom ανταγωνίζεται πλέον άμεσα με την Nvidia και την AMD, προσφέροντας εναλλακτική λύση επικεντρωμένη στην υψηλή χωρητικότητα μετάδοσης και την ευελιξία σχεδιασμού. Σύμφωνα με τον αντιπρόεδρου μάρκετινγκ προϊόντων, Χάρις Μπαραδβάτζα, η υιοθέτηση της τεχνολογίας μεταξύ των πελατών επιταχύνεται και η εταιρεία θεωρεί την τρέχουσα στιγμή κρίσιμη για τη στρατηγική του πυρήνα.