Η AMD και η Samsung ενίσχυσαν τη συνεργασία τους στον τομέα της μνήμης HBM4 για επιτακτικούς τεχνητού νοημοσύνης

Συνεργασία AMD και Samsung: νέο στάδιο ανάπτυξης της υποδομής AI

1. Επιβεβαιώθηκε ο στόχος επίσκεψης της Λίζα Σου

Η διευθύντρια γενικής διοίκησης της AMD – Λίζα Σου (Lisa Su) πραγματικά προγραμματίζει να ταξιδέψει στη Νότια Κορέα για διαπραγματεύσεις με εκπροσώπους της Samsung Electronics. Το επίσημο δελτίο τύπου της Samsung επιβεβαίωσε ότι οι δύο εταιρείες υπογράψαν νέο Μνημονικό Συμφωνίας στην εβδομάδα στο Πχοντσε, όπου βρίσκεται το μεγάλο παραγωγικό συγκρότημα της Samsung για την κατασκευή μνήμης.

2. Κύριοι όροι συμφωνίας

* HBM4 για τα επιταχυντικά Instinct MI455X – Η Samsung θα προμηθεύσει υψηλών επιδόσεων χิป HBM4 σε νέα γραφικά επιταχυντικά της AMD.

* DDR5 για EPYC και Helios – η μνήμη DDR5 θα χρησιμοποιηθεί στους επεξεργαστές της οικογένειας EPYC (server CPU) και στην πλατφόρμα AMD Helios.

3. Πλεονεκτήματα Samsung

Οι εκπρόσωποι της εταιρείας τονίστηκαν ότι διαθέτουν ισχυρά προσόντα στη συσκευασία χιπ και στο συμβατικό παραγωγικό, επιτρέποντας γρήγορη ανταπόκριση στις απαιτήσεις του αγοραστικού.

4. Λέξεις της Λίζα Σου

«Για τη δημιουργία μιας νέας γενιάς υποδομής AI χρειάζεται βαθιά συνεργασία σε όλη την βιομηχανία», δήλωσε εκείνη.

«Είμαστε χαρούμενοι να επεκτείνουμε τη συνεργασία με την Samsung, συνδυάζοντας την ηγεσία τους στη μνήμη με τα GPU της οικογένειας Instinct, το CPU EPYC και τις πλατφόρμες σε στήλες. Η ενσωμάτωση από τον πυρήνα έως το σύστημα είναι κρίσιμη για την επιτάχυνση των καινοτομιών AI που επηρεάζουν τον πραγματικό κόσμο».

5. Τεχνικές λεπτομέρειες

* HBM4 της Samsung – παρασκευάζεται με τεχνολογία 10‑nm DRAM και λογική τεχνολογία 4‑nm· ταχύτητα μετάδοσης έως 13 Gb/s ανά επαφή, εύρος ζώνης 3,3 TB/s.

* Αγορά HBM – Η Samsung ελέγχει το 22 % της αγοράς HBM, η SK hynix το 57 %, σύμφωνα με τα στοιχεία του Counterpoint Research.

6. Μελλοντικά σχέδια

* Η AMD θα χρησιμοποιήσει μνήμη HBM4 στα επιταχυντικά Instinct MI455X και την τεχνολογία DRAM για τους επεξεργαστές EPYC έκτης γενιάς (Venice).

* Η Samsung είναι έτοιμη να συζητήσει συμβατικές υπηρεσίες παραγωγής χιπ, αλλά τα λεπτομέρειες δεν έχουν αποκαλυφθεί ακόμη.

* Οι προμήθειες DDR5 θα βελτιστοποιηθούν για την αρχιτεκτονική Helios, ενώ ήδη η Samsung είναι ο κύριος πάροχος HBM3E για τα επιταχυντικά Instinct MI350X και MI355X.

Έτσι, η συνεργασία AMD και Samsung στοχεύει στην ενίσχυση της υποδομής AI μέσω κοινής ανάπτυξης και παραγωγής προηγμένων τύπων μνήμης, επιτρέποντας στις δύο εταιρείες να εφαρμόζουν γρηγορότερα τις καινοτομίες σε πραγματικές λύσεις.