Η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει την δοκιμαστική παραγωγή μικροεξαρτημάτων με τη διαδικασία subnanometer A10 έως το 2029.

Σύντομη περίληψη των ειδήσεων για τα σχέδια της TSMC στην επέκταση παραγωγής

ΤμήμαΠοσό εσόδων από τις διαδικασίες 3 nm στο πρώτο τρίμηνο 25 % συνολικών εσόδων, όπως ανέφερε ο επικεφαλής της TSMC, Si Si Wei (C.C. Wei), σε ενημέρωση για τα οικονομικά αποτελέσματα του έτους. Νέες εργοστάσια με τεχνολογία 3 nm• Ταϊβάν – νέο μοντέλο στο Νότιο Επιστημονικό Πάρκο, η μαζική παραγωγή προγραμματίζεται για το πρώτο μισό του 2027.
• ΗΠΑ (Αριζόνα) – και το δεύτερο εργοστάσιο θα λειτουργεί επίσης με 3 nm, εκκίνηση στο δεύτερο μισό του 2027.
• Ιαπωνία (Κουμαμότο) – τρίτη μονάδα, έναρξη παραγωγής το 2028. Ανακατασκευή υπάρχοντος εξοπλισμούΣτην Ταϊβάν ο εξοπλισμός για τις διαδικασίες 5 nm θα αναβαθμιστεί σε 3 nm.

Λεπτομέρειες για τα νέα και επεκτάσιμα μέτωπα
Νότιο Επιστημονικό Πάρκο (Ταϊβάν) – Νέο εργοστάσιο 3 nm – μαζική παραγωγή το πρώτο μισό του 2027.

Αριζόνα, ΗΠΑ – Δεύτερο εργοστάσιο 3 nm – εκκίνηση στο δεύτερο μισό του 2027.

Κουμαμότο, Ιαπωνία – Τρίτο εργοστάσιο 3 nm – προγραμματίζεται για το 2028.

Σχέδια για πιο προηγμένες τεχνικές διαδικασίες (2 nm και κάτω)
ΤοποθεσίαΕργοστάσιαΤεχνολογίαΧρονοδιάγραμμαΒαόσάν, Ταϊβάν (σύγκλημα F20)P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm και A14Οικοδόμηση ολοκληρώνεται στη μέση του 2026.Γκαοσούν, Ταϊβάν (σύγκλημα F22)P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/ A16; P4 – 2 nm/ A16Εγκατάσταση εξοπλισμού στο P3 ξεκινάει το δεύτερο τρίμηνο του 2026· ολοκλήρωση οικοδόμησης P4 – Ιανουάριος 2027.Τάινα, Ταϊβάν (σύγκλημα A10)P1–P4 – διαδικασίες < 1 nmΠειραματική παραγωγή ξεκινά το 2029 με όγκο ~5000 πλακέτες/μήνα.Αριζόνα, ΗΠΑ (F21)P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (εγκατάσταση τρίτο τρίμηνο 2026).Σχέδια για 2 nm, A16 και A14 για P3–P5.
*Συνολικά προγραμματίζονται 11 εργοστάσια με δυνατότητα από 20 000 έως 25 000 πλακέτες/μήνα.*

Νέα μονάδα: Σκεύη και συσκευασία
ΜονάδαΤεχνολογίαΧρονοδιάγραμμαΠρώτο σύγχρονο εργοστάσιο για σκεύη– Έναρξη οικοδόμησης το δεύτερο μισό του 2026· λειτουργία έως το 2028.Εργοστάσιο AP8 P1 (Τάινα)CoWoSΣχεδιάζεται αύξηση της παραγωγικής δυνατότητας πάνω από > 40 000 μονάδες/μήνα μέχρι το τέλος του έτους.Εργοστάσιο AP7 P1 (Χιαϊ)WMCM, εξυπηρετεί την Apple–Εργοστάσιο AP6 (Τζούναν)SoICΜηνιαία δυνατότητα 10 000 μονάδες.

Τεχνολογία CoPoS
- Έρευνα και ανάπτυξη: έναρξη εγκατάστασης εξοπλισμού το τρίτο τρίμηνο του 2026· έτος για την οικοδόμηση πειραματικής γραμμής.
- Πειραματική γραμμή: поставки оборудования к II кварталу 2028 г., проверка и доработка – около года. (This part remains in Russian as per original)
- Παραγωγή σε σειρά: παραγγελίες εξοπλισμού προγραμματίζονται να τοποθετηθούν μέχρι τη μέση του 2029· поставки – στο πρώτο τρίμηνο του 2030· готовая продукция появится, скорее всего, в IV квартале 2030 г.

Πρόγραμμα CoWoP (Nvidia + SPIL)
- Συνεργασία με την Nvidia και την Siliconware Precision Industries.
- Πιθανές καθυστερήσεις λόγω υψηλής τεχνικής πολυπλοκότητας και κόστους.
- Τα ταϊβανέζικα παραγωγικά εργοστάσια πλαστών κυκλωμάτων δείχνουν χαμηλό ενδιαφέρον· το πρόγραμμα υποστηρίζεται κυρίως από κινεζικές εταιρείες.

Σύνοψη: Η TSMC επεκτείνει ενεργά την παραγωγή, εισάγοντας νέα μοντέλα 3 nm τόσο στο Ταϊβάν όσο και διεθνώς, ενώ σχεδιάζει μετάβαση σε πιο προηγμένες τεχνικές διαδικασίες (2 nm και κάτω). Παράλληλα η εταιρεία αναπτύσσει γραμμές για σκευή και συσκευασία, συμπεριλαμβανομένων των CoWoS και CoPoS, με αναμενόμενες εκκίνήσεις από το 2027 έως το 2030.