Η TSMC έθεσε την έναρξη του High‑NA EUV, ανακοίνωσε τη διαδικασία A13 και μοιράστηκε σχέδια για το τέλος της δεκαετίας.

Συνοπτική παρουσίαση των ειδήσεων για τα σχέδια της TSMC

ΠερίοδοςΤεχνολογική διαδικασίαΚύριες χαρακτηριστικέςΔιαγώνιστος αγοράς2028A141,4‑nm (περίπου)Έξυπνα τηλέφωνα και πελατειακές συσκευές2029A13 – «συμπίεση» από το A14Αύξηση πυκνότητας περίπου 6 % χωρίς αλλαγή εργαλείων σχεδίασης Έξυπνα τηλέφωνα2029A12 – ακόμη πιο λεπτή έκδοσηΜετάβαση σε GAA‑transistors δεύτερης γενιάς + τροφοδοσία από την αντίθετη πλευρά του πυρίτιου φύλλου ΙΑ-αποταγείς, υψηλής απόδοσης χิปες2027A16Πρώτη γενιά GAA + τροφοδοσία από την αντίθετη πλευράΥψηλές υπολογιστικές επιδόσεις και τομέας IA

Τι νέο υπάρχει στα σχέδια της TSMC
1. Απόρριψη του High‑NA EUV έως το 2029 έτος

- Η εταιρεία ανακοίνωσε ότι δεν θα χρησιμοποιεί εξαιρετικά σκληρή υπεριώδη λιθογραφία με υψηλή αριθμητική διάφαση (High‑NA EUV) για τα επόμενα χρόνια. Αυτή η απόφαση θέτει την TSMC σε πιο ασφαλές στάθμα σε σύγκριση με τους ανταγωνιστές Samsung και Intel.

2. Βήμα προς βήμα ανάπτυξη των τεχνολογικών διαδικασιών

- Στο 2028 έτος προγραμματίζεται η εκκίνηση του A14, ενώ έως το 2029 έτος θα υπάρξουν δύο παραλλαγές: το A13 (συμπίεση μέσω οπτικής συμπίεσης) και το A12 (επιπλέον μείωση των διαστάσεων).

- Οι τεχνολογίες N2, N2P, N2U, A14 και A13 στοχεύουν σε κινητά χιπ, όπου η κόστος παραγωγής είναι κρίσιμη.

- Τα διαδικαστικά A16 και A12 προορίζονται για υψηλές υπολογιστικές επιδόσεις και IA-αποταγείς, όπου η απόδοση είναι ο πρωτεύων στόχος.

3. Transistors GAA δεύτερης γενιάς

- Προγραμματίζεται η εισαγωγή της δομής transistor με περιφερικό gate (GAA) στο A14, και στη συνέχεια στα A13 και A12. Η τροφοδοσία από την αντίθετη πλευρά του πυρίτιου φύλλου θα χρησιμοποιείται μόνο για το A12 και το A16.

4. Ειδική διαδικασία N2U

- Στο τρίτο έτος κύκλου ζωής της οικογένειας N2, η TSMC θα παρουσιάσει το N2U, που θα αυξήσει την ταχύτητα κατά 3–4 % ή θα μειώσει την κατανάλωση ενέργειας κατά 8–10 %, ενώ θα αυξηθεί η πυκνότητα transistor κατά 2–3 %.

- Η συμβατότητα με υπάρχοντα εργαλεία επιτρέπει στους σχεδιαστές να μεταβούν από το N2 στο N2U χωρίς σημαντικά έξοδα. Η εκκίνηση προγραμματίζεται για το 2028 έτος.

5. Χρονοπροθεσμίες και ενημερώσεις

- Το A16 θα επιτευχθεί το 2027 έτος (αργότερα από ό,τι αρχικά σχεδιάστηκε).

- Τα σειριακά προϊόντα με τεχνολογία A16 αναμένεται να είναι διαθέσιμα μέχρι το τέλος του τρέχοντος έτους, αλλά η μαζική παραγωγή θα ξεκινήσει αργότερα.

Συμπέρασμα
Η TSMC δείχνει μια στρατηγική σταδιακής και στοχευμένης ανάπτυξης των τεχνολογικών διαδικασιών: από κινητά χιπ έως υψηλές υπολογιστικές επιδόσεις. Παράλληλα, η εταιρεία απορρίπτει συνειδητά το High‑NA EUV για τα επόμενα χρόνια, εστιάζοντας σε πιο οικονομικές και ευέλικτες τεχνολογίες που επιτρέπουν γρήγορη προσαρμογή στις απαιτήσεις διαφόρων αγορών.