Η Samsung θα ξεκινήσει μαζικές αποστολές μνήμης HBM4 τον Φεβρουάριο, προηγούμενη από τους ανταγωνιστές

Η Samsung Electronics θα εισάγει για πρώτη φορά τα chips HBM4 στην εμπορική παραγωγή

Πρώτη εμπορική προμήθεια μνήμης HBM4
Μέση Φεβρουαρίου
Nvidia (πλατφόρμα Vera Rubin)

* Προμηθευτής – Samsung Electronics, ο πρώτος κατασκευαστής που θα ξεκινήσει την αποστολή chips HBM4.

* Πελάτης – Nvidia. Η μνήμη θα χρησιμοποιηθεί στην επόμενη γενιά υπολογιστικής πλατφόρμας Vera Rubin, σχεδιασμένη για υπερϋπολογιστές AI.

* Δημόσια παρουσίαση – οι επιταχυντές με βάση HBM4 προγραμματίζονται να παρουσιαστούν στη συνέδριο GTC 2026 (μάιος).

Τεχνικά χαρακτηριστικά
Παράμετρος | Τιμή
Ταχύτητα μετάδοσης | έως 11,7 Gb/s (37 % υψηλότερη από το πρότυπο JEDEC 8 Gb/s)
Απόδοση ενός stack | 3 TB/s
Χωρητικότητα με 12-στρώμα | 36 GB
Πιθανή χωρητικότητα με 16-στρώμα | έως 48 GB

* Το chip σχεδιάστηκε λαμβάνοντας υπόψη την υπέρβαση των βιομηχανικών προτύπων JEDEC. Χρήση τεχνολογικής διαδικασίας DRAM έκτης γενιάς (10 nm, 1c) και δικό της λογικός κρυστάλλινος με πλάτος 4 nanometers.

Παραγωγή
* Τοποθεσία παραγωγής – εργοστάσιο Pyeongtaek Campus Line 4.

* Μετά την αναβάθμιση, η παραγωγή πλακιδίων HBM4 θα ανέρχεται σε περίπου 200 000 μονάδες/μήνα, καλύπτοντας περίπου το 25 % όλων των δυνατοτήτων παραγωγής DRAM της Samsung.

Αγορά
Εταιρεία | Εκτίμηση μεριδίου αγοράς HBM4
SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | σχεδόν μη ύπαρξη θέσης

Σύμφωνα με ανάλυση SemiAnalysis, η αγορά HBM4 θα διαμοιραστεί κυρίως μεταξύ SK hynix και Samsung· η Micron ακολουθεί.

Στρατηγική σημασία
Σε προηγούμενες γενιές HBM, η Samsung υπήρχε πίσω από τον ανταγωνιστή SK hynix. Με την κυκλοφορία του HBM4 ο κενό μπορεί όχι μόνο να μειωθεί αλλά και να αντιστραφεί, λαμβάνοντας υπόψη τη αυξανόμενη ζήτηση από τα data center για AI επεξεργασία.